T/C Wafer 熱電偶晶圓

Thermocouple Wafer

 TC Wafer 應用於半導體製程，提供即時製程監控，以及各階段製程環境溫度控制，例如：蝕刻，微影製程，CVD，PVD，測試，前後端封裝等。 我們提供高度的客製化規格生產，透過精密純熟的技術及完整的客戶支援服務，因此能符合用戶端各種需求。

☑ 使用溫度範圍：-100°C~1300°C ☑ 高階精確度以及重複使用性 ☑ 高階的熱衝擊承受度 ☑ 高強度的溫接點 ☑ 提供專業認證的校正報告 ☑ 提供專業的校正服務及維修諮詢 ☑ 依照客戶的需求提供客製化服務

 

✶ 產 品 應 用

• 量測溫度的穩定時間和溫度的均勻性

• 校準溫度設定值的準確度

• 評估負載大小的影響

• 測量晶片的溫度分佈

• 檢查晶圓中心到邊緣的熱應力

 

✶ 產 品 規 格

Wafer Material	Silicon, Sapphire, SiC
Wafer Size	2” to 12”, and customized dimension
Sensor Type	K,R,S,T, PL II
Insulation Material	PFA, Teflon, Glass Fiber, Ceramics Fiber, Quartz Micro Tube

 

✶ 使用溫度

  *R-TYPE & K-TYPE另提供高精度芯線

 

Temperature Monitoring System

如果您需要一套完整的溫度監控系統，我們可以為您解決這個問題。

的溫度監控系統WaferBLE是透過藍牙無線通訊技術連接數據採集器

TW-DC2301將即時溫度數據傳送至系統中，能夠立即顯示、即時儲存記錄，並且提供各種數據，

協助用戶端分析統計。

 

I. 數據採集器：TW-DC2301 透過數據採集器TW-DC2301即時傳送資料 至系統，提供0.01℃ 的最小讀取值和最小精 度 0.01℃。除了溫度之外，它還可以用於 測 量電阻和電壓。TW-DC2301由內置可充電 鋰電池供電，可實現 純粹的獨立性能，並封 裝在小型外殼中。

II. 溫度監控及分析系統：WaferBLE

WaferBLE 可以做到：

☑ 檢索、報告、分析和可視化數據。

☑ 用於實時分析和報告的嵌入式結果。

☑ 支持數據探索和協作，使各種技能水平的人員能夠從多個角度快速查看數據。

☑ 幫助用戶提高芯片工廠生產效率、芯片產出良率的理想工具。

☑ 借助熱圖、折線圖等圖形分析工具，可以幫助用戶輕鬆了解流程的當前狀態。

 

III. 平板電腦搭載軟體 WaferBLE

THERMOWAY 提供完整配置的平板電腦，為用戶預先設定好系統參數，開機後溫度系統 WaferBLE 便可直接運作。

Microsoft Surface Pro 9 配載 WINDOW 11 

完全可視用戶端需求搭配。